型号 | 6.3V 100U 1812 | 介质材料 | 陶瓷(瓷介) |
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应用范围 | 高压 | 外形 | 方块状 |
功率特性 | 大功率 | 频率特性 | 高频 |
调节方式 | 固定 | 引线类型 | 无引线 |
允许偏差 | ±10% | 耐压值 | 16V |
标称容量 | 394uF | 损耗 | 低损 |
额定电压 | 250VV | 温度系数 | -55-125 |
品牌 | CCT | 产地 | 广东省深圳市宝安区 |
6.3V 100U 1812 村田TDK代理商 移动电源专用
宸远远陶瓷贴片电容主要用于电源滤波,电源降压,倍压,吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用。应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能
贴片陶瓷电容器的断裂
贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.
陶瓷贴片电容器的断裂
陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的
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陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构
对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.
如何减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面另有行进叙述,这里不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决.
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LED阻容降压用高压贴片电容(代替插件CBB)
450V 224 1812封装
450V 334 1812封装
450V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
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模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容
100V 1U 1812封装
100V 2.2U 1812封装
50V 4.7U 1812封装
25V 10U 1812封装
25V 22U 1812封装
10V 47U 1812封装
6.3V 100U 1812封装
50V 10U 2220封装
2KV 102 1812封装
2KV 332 1812封装
2KV 103 1812封装
630V 104 1812封装
630V 224 2220封装
250V 1U 2220封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2.5%
可代替传统插件瓷片和钽电以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
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开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/16V 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~
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